凍(dong)幹(gan)機(ji)凍(dong)幹(gan)藥(yao)品(pin)制(zhi)劑(ji)的(de)崩(beng)解(jie)溫度(du)

凍(dong)幹(gan)機(ji)凍(dong)幹(gan)藥(yao)品(pin)制(zhi)劑(ji)時，怎(zen)樣控制(zhi)崩(beng)解(jie)溫度(du)？當凍(dong)幹(gan)機(ji)凍(dong)幹(gan)藥(yao)品(pin)制(zhi)劑(ji)過程(cheng)中，升(sheng)華(hua)到(dao)壹定(ding)時間，制(zhi)品(pin)會出(chu)現上(shang)層的(de)幹燥層(ceng)和下層的(de)凍(dong)結(jie)層(ceng)，二(er)層(ceng)見交界(jie)面形成壹個升(sheng)華(hua)面。隨升(sheng)華(hua)而(er)下降，因已幹(gan)制(zhi)品(pin)呈疏松多(duo)孔(kong)的狀態(tai)，它阻(zu)礙(ai)下層凍(dong)結(jie)制(zhi)品(pin)水蒸(zheng)氣(qi)的(de)溢出(chu)，使升(sheng)華(hua)速(su)度(du)變(bian)慢，則凍(dong)結(jie)制(zhi)品(pin)吸(xi)收(shou)升(sheng)華(hua)熱也減(jian)少(shao)。因為導(dao)致擱(ge)板(ban)層(ceng)所供熱量有(you)多(duo)余而(er)引(yin)起(qi)凍(dong)結(jie)制(zhi)品(pin)溫度(du)升(sheng)高(gao)，當升(sheng)至(zhi)共熔(rong)點(dian)以上時， 制(zhi)品(pin)則融(rong)化(hua)或發泡，影(ying)響(xiang)凍(dong)幹(gan)制(zhi)品(pin)的(de)質量，若(ruo)要(yao)獲(huo)得良(liang)好(hao)幹(gan)燥(zao)的制(zhi)品(pin)，應(ying)將(jiang)升(sheng)華(hua)中的(de)幹(gan)燥溫度(du)控制(zhi)在(zai)崩(beng)解(jie)溫度(du)點(dian)以下，直到(dao)升(sheng)華(hua)結(jie)束(shu)，方(fang)可(ke)使(shi)制(zhi)品(pin)溫度(du)繼(ji)續上升(sheng)。有(you)些(xie)制(zhi)品(pin)的(de)崩(beng)解(jie)溫度(du)高(gao)於共熔(rong)點(dian)溫度(du)，升(sheng)華(hua)時控制(zhi)制(zhi)品(pin)溫度(du)略(lve)低於共熔(rong)點(dian)溫度(du)即(ji)可。相反，制(zhi)品(pin)只(zhi)能(neng)控制(zhi)於低溫度(du)下升華(hua)則需(xu)延(yan)長(chang)凍(dong)幹(gan)時間，制(zhi)品(pin)的(de)崩(beng)解(jie)溫度(du)取(qu)決於制(zhi)品(pin)本(ben)身(shen)和(he)保(bao)護劑(ji)種(zhong)類(lei)。在(zai)選(xuan)擇制(zhi)品(pin)的(de)凍(dong)幹(gan)保(bao)護劑(ji)時，應(ying)選(xuan)擇具有(you)較高(gao)崩解(jie)溫度(du)的(de)材料，使(shi)升(sheng)華(hua)幹(gan)燥(zao)能(neng)在不(bu)很(hen)低的溫度(du)下進行。凍(dong)幹(gan)藥(yao)品(pin)制(zhi)劑(ji)的(de)凍(dong)幹(gan)機(ji)Pilot10-15EP特(te)點(dian)：凍(dong)幹(gan)全程(cheng)PAT技術，過程(cheng)控制(zhi)全自動(dong)化(hua)，過程(cheng)分(fen)析(xi)準(zhun)確(que)。應(ying)用於：制(zhi)藥(yao)、醫(yi)療(liao)、生物基(ji)因工程(cheng)壹致(zhi)性好(hao)、可(ke)重(zhong)現性好(hao)。