氧(yang)化(hua)鋁(lv)微球為(wei)何成為(wei)導熱(re)材料的(de)主(zhu)力(li)軍(jun)

球形(xing)氧(yang)化(hua)鋁(lv)微球為(wei)何成為(wei)導熱(re)材料的(de)主(zhu)力(li)軍(jun)

球形(xing)氧(yang)化(hua)鋁(lv)粉體(ti)是(shi)氧(yang)化(hua)鋁(lv)產(chan)品中重(zhong)要的(de)壹(yi)部分，因(yin)其(qi)特殊的(de)物理(li)化學性(xing)質而(er)備(bei)受(shou)關註(zhu)：

●球形(xing)氧(yang)化(hua)鋁(lv)形(xing)貌呈現為規則球形(xing)結(jie)構，粒徑(jing)通(tong)常在(zai)幾微米(mi)到幾十(shi)微米(mi)範圍(wei)內，主要通(tong)過液(ye)相沈(chen)澱(dian)法(fa)、高溫等(deng)離(li)子(zi)體(ti)法(fa)、噴(pen)霧(wu)熱(re)解法等(deng)路(lu)線(xian)制(zhi)備(bei)。

●市(shi)售球形(xing)氧(yang)化(hua)鋁(lv)粉體(ti)球化(hua)率(lv)和產率都比較高，粒徑也可(ke)根(gen)據具(ju)體(ti)使(shi)用場(chang)景(jing)進行(xing)定制(zhi)化處理(li)，綜(zong)合使(shi)用成(cheng)本(ben)相對較偏低。

●以氧(yang)化(hua)鋁(lv)微球為(wei)填(tian)料時(shi)，顆(ke)粒(li)的(de)球形(xing)度越(yue)高，其(qi)表面能(neng)就(jiu)越(yue)小，表(biao)面流動性(xing)也就(jiu)越(yue)好，能(neng)夠(gou)與聚合物基(ji)體(ti)更(geng)加(jia)均勻的混(hun)合，混合體(ti)系(xi)流(liu)動(dong)性(xing)更(geng)好，成(cheng)膜(mo)後(hou)制(zhi)備(bei)得(de)到(dao)的(de)復合材料均勻性(xing)更(geng)好。

所以用球形(xing)氧(yang)化(hua)鋁(lv)為(wei)導熱(re)填料制(zhi)備(bei)導(dao)熱(re)矽膠墊(dian)片(pian)時(shi)，當(dang)氧(yang)化(hua)鋁(lv)顆(ke)粒球形(xing)度越(yue)高時，其(qi)柔(rou)韌性(xing)也就(jiu)越(yue)高，力學性(xing)能(neng)更(geng)好。

球形(xing)氧(yang)化(hua)鋁(lv)在(zai)復合體(ti)系(xi)中(zhong)均勻分布示(shi)意(yi)圖

球形(xing)氧(yang)化(hua)鋁(lv)作(zuo)為導熱(re)材料分為(wei)熱(re)界面材料、導(dao)熱(re)工程(cheng)塑料、導(dao)熱(re)鋁基(ji)覆(fu)銅板、導熱(re)塑封(feng)料等(deng)。球形(xing)氧(yang)化(hua)鋁(lv)是(shi)常見的(de)熱(re)界面材料中(zhong)的(de)無(wu)機填(tian)充(chong)物，導(dao)熱(re)系數達到30~42W/（m·K）。根(gen)據QYResearch統計，熱(re)界面材料占(zhan)球形(xing)氧(yang)化(hua)鋁(lv)下(xia)遊應(ying)用比例達到48%，導熱(re)工程(cheng)塑料占(zhan)比為17%，高導熱(re)鋁基(ji)覆(fu)銅板占(zhan)比14%。