常用的(de)填充(chong)劑-凍(dong)幹(gan)機(ji)

凍(dong)幹(gan)機(ji)在(zai)冷(leng)凍(dong)幹(gan)燥過(guo)程(cheng)中(zhong)常用的(de)填充(chong)劑分為非(fei)晶(jing)體(ti)填充(chong)劑和(he)晶體(ti)填充(chong)劑。非(fei)晶體(ti)填充(chong)劑的(de)特點(dian)：在(zai)冷(leng)凍(dong)幹(gan)燥過(guo)程(cheng)中(zhong)，不(bu)易(yi)形成結晶(jing)，造(zao)成制品(pin)結構的(de)破(po)壞(huai)，如脂(zhi)質體(ti)、微(wei)球制(zhi)劑的(de)冷(leng)凍(dong)幹(gan)燥通常加以采用；相(xiang)對(dui)晶(jing)體(ti)而(er)言具有較(jiao)低的(de)坍(tan)塌(ta)溫(wen)度，冷(leng)凍(dong)幹(gan)燥壹次(ci)升華選(xuan)擇的(de)溫(wen)度要(yao)低(di)，凍(dong)幹(gan)幹燥時(shi)間要(yao)長(chang)。而(er)晶體(ti)填充(chong)劑壹(yi)般(ban)具有(you)高(gao)共溶(rong)溫度；凍(dong)幹(gan)機(ji)凍(dong)幹(gan)過(guo)程(cheng)中(zhong)可能生(sheng)產(chan)部(bu)分非晶(jing)體(ti)；凍(dong)幹(gan)過(guo)程(cheng)可(ke)能導(dao)致(zhi)對(dui)瓶底沖(chong)擊力(li)，導(dao)致(zhi)小(xiao)瓶破損(sun)（常見(jian)於甘露(lu)醇(chun)）。Pilot3-6ES凍(dong)幹(gan)機(ji)用於原料藥(yao)的(de)研發(fa)、小(xiao)試。在(zai)保(bao)證(zheng)凍(dong)幹(gan)時(shi)間的(de)前(qian)提(ti)下(xia)，可(ke)提(ti)高(gao)裝液量(liang)厚(hou)度。凍(dong)幹(gan)後，出料和(he)除霜(shuang)可以同等(deng)效率(lv)，從(cong)而(er)提(ti)高(gao)生產(chan)效率(lv)。更關鍵是(shi)在(zai)原料藥(yao)凍(dong)幹(gan)過(guo)程(cheng)中(zhong)，可重現性好，適合(he)做(zuo)生(sheng)產(chan)前(qian)的(de)工(gong)藝(yi)研發(fa)。